正在上海舉行的中國半導體國際展上，盛美半導體設備（上海）有限公司展出了一臺十二英寸單片兆聲波清洗設備，這也是國內首臺具有自主知識產權的“零損傷”兆聲波半導體清洗設備。

　　當今半導體清洗技術中的最大難題，是對機械損傷和不良率的控制。隨著半導體芯片體積的不斷縮小，影響硅片良率的粒子也越來越小，顆粒越小則越難清洗；同時，65納米以下芯片的門電極與電容結構越來越脆弱，在清洗中避免損傷芯片微結構的難度也在不斷加大。

　　作為一種新興技術，近年來兆聲波清洗技術在半導體清洗設備中的應用越來越廣泛。盛美半導體首席執行官王暉博士說，兆聲波能量之所以可以去除顆粒，是因為兆聲波會產生氣穴，這些氣穴能在“極表面”產生高速流體，從而推動微顆粒離開硅片表面。但這項技術的關鍵點在于，如何控制兆聲波在硅片表面上的能量，使之既能有足夠的能量產生氣穴，又不會產生過多能量而破壞硅片上的微結構。

　　據介紹，目前全球市場上的單片兆聲波清洗設備，一般只能控制兆聲波能量非均勻度在10％到20％。而由盛美半導體自主研發的ＳＡＰＳ兆聲波技術，可以精確控制兆聲波的能量，將均勻率控制在2％以內。因而盛美半導體設備公司的兆聲波清洗設備使用超純凈水，在不損傷微結構的條件下，顆粒去除效率可達到98.3％；如果使用特定化學清洗液，顆粒去除效率更可高達99．2％。